Корпорация Intel раскрыла некоторые технические характеристики SoC Xeon 6 поколения Granite Rapids-D, предназначенных для периферийных решений (edge), в том числе на базе платформы Intel Tiber Edge. Изделия, использующие чиплетную компоновку, появятся на рынке в 2025 году.

Процессоры базируются на производительных P-ядрах Redwood Cove. Каждое ядро получило по 64 Кбайт L1-кеша для инструкций и данных, а также L2-кеш объёмом 2 Мбайт. Конструкция SoC включает один или два вычислительных тайла, а также тайл ввода-вывода (I/O), отвечающий за реализацию PCIe, CXL и различных вспомогательных ускорителей. Вычислительные блоки производятся по техпроцессу Intel 3, IO-тайл — по техпроцессу Intel 4. Тайлы «сшиты» посредством EMIB.

Источник изображения: Intel

Xeon 6 Granite Rapids-D будут доступны в модификациях с поддержкой четырёх (2DPC) и восьми каналов памяти. Размеры BGA-упаковок — 77,5 × 50 мм и 77,5 × 56,5 мм соответственно. Говорится о поддержке DDR5-5600 м MCR-DIMM, 32 линий PCIe 5.0, 16 линий PCIe 4.0 и 16 линий CXL 2.0. Возможно использование до восьми Ethernet-портов 1/10/25GbE, до четырёх портов 50GbE или двух портов 100GbE. Ethernet-контроллер поддерживает классификацию пакетов и обработку ACL, предлагает различные планировщики и возможность программируемой обработки трафика.

Возможности Intel QAT (Quick Assist Technology) тоже значительно расширены. Во-первых, теперь в состав QAT входит медиаускоритель для обработки потокового видео на лету: (де-)кодирования и транскодирования, масштабирования, обрезки кадра и т.д. Говорится как минимум о поддержка 1080p@30 для AVC/HEVC/AV1. Видеопоток при необходимости можно тут же направить к процессорным ядрам с AMX. Во-вторых, появилась возможность в один проход сжать и зашифровать данные с попутной проверкой их целостности.

Источник изображения: Intel

Чипы также получили поддержку Intel DLB (Dynamic Load Balancer), Intel vRAN Boost, Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel SGX (Software Guard Extensions), Intel TDX (Trust Domain Extensions). Кроме того, были значительно расширены возможности функции Intel RDT (Resource Director Technology), которая теперь позволяет отслеживать и управлять состоянием IO-устройств, включая PCIe, CXL, интегрированных ускорителей и т.д.

Встроенные ИИ-возможности обеспечивает более чем 8-кратный прирост быстродействия в Resnet-50 и более чем 6-кратное увеличение производительности в Visual Transformer по сравнению с Xeon D 2899NTN предыдущего поколения (с AVX512 VNNI) благодаря новым инструкциям AMX. Поддерживается работа в режиме FP16.

Intel пока не раскрывает максимальное количество вычислительных ядер у Xeon 6 Granite Rapids-D. Но в ходе презентации был упомянут вариант с 42 ядрами, работающий в связке со 128 Гбайт памяти DDR5-5600/4800. Процессоры будут предлагаться в версиях, оптимизированных для вычислительных нагрузок и edge-приложений с ИИ-функциями.

Компания Lenovo на выставке MWC 2024 анонсировала новые серверы, предназначенные для решения ИИ-задач и организации периферийных вычислений. Демонстрируются модели ThinkEdge SE455 V3, ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2.

Первая из перечисленных новинок построена на платформе AMD EPYC 8004 Siena с возможностью установки одного процессора с показателем TDP до 225 Вт. Устройство выполнено в формате 2U с глубиной 438 мм. Есть шесть слотов для модулей DDR5-4800, по четыре внешних и внутренних отсека для накопителей SFF (SATA или NVMe). Доступны до шести слотов PCIe — 2 × PCIe 5.0 x16 и 4 × PCIe 4.0 x8. Предусмотрены также два коннектора для SSD типоразмера M.2.

Серверы ThinkEdge SE350 V2 и ThinkEdge SE360 V2 выполнены в формате 1U и 2U соответственно. Они рассчитаны на установку одного процессора Intel Xeon D-2700 с TDP до 100 Вт. Первая из этих моделей позволяет задействовать до четырёх SFF-накопителей NVMe/SATA толщиной 7 мм и два SFF-устройства NVMe толщиной 15 мм. Слоты расширения PCIe не предусмотрены. Второй сервер может быть оборудован двум SFF-накопителями NVMe/SATA толщиной 7 мм и восемью устройствами M.2 2280/22110 (NVMe). Имеются два слота PCIe 4.0 x16.

Представлены также компьютеры небольшого форм-фактора ThinkEdge SE10 и ThinkEdge SE30 для промышленной автоматизации, IoT-приложений и пр. Эти устройства оснащаются процессорами Intel — вплоть до Atom x6425RE и Core i5-1145GRE соответственно. Первый из этих компьютеров может быть оснащён одним накопителем M.2 PCIe SSD вместимостью до 1 Тбайт, второй — двумя. Ребристая поверхность корпуса выполняет функции радиатора для отвода тепла.

Корпорация Intel на выставке MWC 2024 анонсировала новые аппаратные платформы, предназначенные для развёртывания ИИ-приложений на периферии. Предварительно представлены процессоры серий Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids-D, фактический выход которых на рынок состоится во второй половине нынешнего года и 2025 году соответственно.

Известно, что изделия Xeon Sierra Forest получат энергоэффективные E-ядра, количество которых будет достигать 288. Утверждается, что производительность в пересчёте на стойку окажется в 2,7 раза выше, чем у аналогичной платформы 2021 года — какой именно, не уточняется.

Процессоры Sierra Forest получат обновлённую версию системы Intel Infrastructure Power Manager, которая позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. Заявленная экономия энергии может достигать 30 %.

В свою очередь, чипы Xeon Granite Rapids-D предназначены для применения в периферийном оборудовании, а также в СХД. Эти процессоры в настоящее время проходят испытания в лабораториях таких компаний, как Samsung Electronics и Ericsson. Кроме того, Intel сотрудничает с Dell Technologies, НРЕ, Lenovo, Red Hat и другими партнёрами в рамках подготовки процессоров к выводу на коммерческий рынок.

Решения Xeon Sierra Forest и Xeon Granite Rapids будут использовать технологию vRAN Boost. Она упрощает развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN), что позволяет ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G. Корпорация Intel предлагает комплект vRAN AI Development Kit, который предназначен для создания, обучения, оптимизации и внедрения моделей ИИ в области vRAN на серверах общего назначения. Идея состоит в том, что корпоративные клиенты смогут использовать существующую сетевую архитектуру vRAN для поддержки новых рабочих нагрузок ИИ.

В целом, чипы новых семейств помогут реализовать концепцию «ИИ повсюду» с целью модернизации сетей 5G, периферийной и корпоративной инфраструктур. Интерес к новым процессорам проявили BT Group, KDDI и SK Telecom.

Компания Senao Networks анонсировала сетевые адаптеры серии SX904 SmartNIC, предназначенные для использования в составе облачных сервисов, edge-платформ, телекоммуникационных инфраструктур и корпоративных дата-центров. В основу новинок положены процессоры Intel Xeon D-1700.

Адаптеры призваны снизить нагрузку на CPU серверов при выполнении различных сетевых задач. Это мониторинг трафика и обеспечение безопасности, DPI, шифрование данных, управление политиками с использованием протоколов динамической маршрутизации, организация VPN, приоритизация трафика, SD-WAN, NGFW, ZTNA, а также для OpenBMC.

Источник изображения: Senao Networks

Изделия выполнены в виде однослотовых карт расширения с интерфейсом PCIe 4.0 x8. В зависимости от модификации задействован процессор Xeon D-1713NT (4C/8T; до 3,5 ГГц, 45 Вт), Xeon D-1733NT (8C/16T; до 3,1 ГГц, 53 Вт) или Xeon D-1747NTE (10C/20T; до 3,5 ГГц, 80 Вт). Объём оперативной памяти DDR4-2933 ECC может достигать 32 Гбайт.

Адаптеры наделены контроллером Intel Ethernet E810, а также ВМС-чипом AST2600 и модулем PFR (Platform Firmware Resilience) AST1060. Заявлена поддержка TPM 2.0. В оснащение может входить флеш-модуль eMMC вместимостью до 128 Гбайт. Есть два порта 25GbE SFP28, дополнительный разъём 1GbE RJ-45, по одному интерфейсу UART (mini-USB) и USB3.0 Type-A.

Габариты составляют 266 × 98,4 × 20,4 мм, масса — около 1,1 кг. Для подачи питания предусмотрен дополнительный 8-контактный коннектор. Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +50 °C.

Наряду с анонсом процессоров Xeon Scalable пятого поколения компания Intel обновила и модельные ряды Xeon D и Xeon E. Изменений и нововведений в представленных чипах достаточно много. Так, модельный ряд Xeon D по традиции поделён на две ветви: Xeon D-1800 и Xeon D-2800.

Уже сериии Xeon D-1700 и D-2700 были адаптированы для работы в серверах периферийных вычислений и в составе сетевого оборудования. Напомним ключевые моменты:

• Интегрированный 100GbE-контроллер с RDMA iWARP/RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Наличие Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Источник: Intel via ServeTheHome

Всё это характерно и для новых Xeon D-1800 и D-2800, ведь в их основе лежит прежняя архитектура Ice Lake-D. Речь всё ещё идёт о сочетании DDR4 и PCI Express 4.0, однако улучшения всё же есть: оптимизация техпроцесса позволила довести максимальное количество ядер до 22 против 20 у предыдущих моделей при неизменном теплопакете. Небольшой прирост производительности тоже есть — примерно 1,12-1,15х у старшей модели Xeon D-2800. Кроме того, процессоры Xeon D-1800, наконец, получили поддержку двух 100GbE-портов.

Источник: Intel

Одновременно с анонсом новых Xeon D состоялся анонс серии Xeon E-2400, которая заменит Xeon E-2300. Изменений здесь существенно больше. Во-первых, платформа перебралась с LGA 1200 на LGA 1700, а на смену ядрам Cypress Cove пришли Raptor Cove. И хотя E-ядер в составе CPU нет, Intel почему-то решила не активировать поддержку AVX-512. Во-вторых, существенный апгрейд претерпела подсистема памяти: вместо двух каналов DDR4-3200 теперь доступна пара каналов DDR5-4800.

Наконец, Xeon E-2400 получили поддержку PCI Express 5.0 — из 20 имеющихся процессорных линий 16 теперь способны работать именно в этом режиме. Подросла версия DMI с 3.0 до 4.0, а PCH новой платформы теперь предоставляет 20 линий PCIe 4.0 и 8 линий PCIe 3.0. Заодно с трёх до пяти выросло количество портов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с).

Источник: Intel via ServeTheHome

Максимальное число ядер в новой серии Xeon E осталось прежним — их всё ещё восемь, но благодаря существенно более быстрой памяти и использованию техпроцесса Intel 7 Ultra производительность новинок в среднем в 1,3 раза выше, чем у предшественников. Базовая частота подросла до 3,5 ГГц, в турборежим частота доходит до 5,6 ГГц, но при этом теплопакет не выходит за рамки 95 Вт. Нацелены Intel Xeon E-2400 на рынок серверов и облачных систем начального уровня.

Компания iBase Technology анонсировала компактный сервер INA8505 типоразмера 1U, предназначенный для нагрузок 5G Open vRAN и MEC (Multi-Access Edge Computing). Система наделена защитой от пыли и воды, имеет сертификацию IP65 и NEBS. В основу новинки легла платформа Intel Xeon D-2700.

Доступны четыре слота для модулей оперативной памяти DDR4-3200 суммарным объёмом до 2 Тбайт. Сервер может нести на борту два SFF-накопителя SATA/NVMe с возможностью горячей замены, два SSD формата M.2 с интерфейсом SATA/PCIe и флеш-модуль eMMC вместимостью 16/32/64 Гбайт. За возможности расширения отвечают слоты PCIe 4.0 x16 (FHFL; до 75 Вт) и PCIe 4.0 x8 (FHFL; до 75 Вт). В перечне опций — модули IPMI 2.0 и TPM 2.0.

Источник изображения: iBase Technology

Устройство располагает четырьмя сетевыми портами 25GbE SFP28 (Intel E823-C) и одним портом 1GbE RJ45 (Intel I210), двумя разъёмами USB 2.0 и интерфейсом D-Sub (опциональный модуль IDN101 IPMI). Есть поддержка SyncE и PTP IEEE 1588, а также синхронизация времени с GPS. Габариты составляют 438 × 420 × 43,8 мм, вес — около 15 кг. Питание обеспечивают два (1+1) блока CPRS мощностью 550 Вт. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Компания Synology анонсировала СХД UC3400 и SA3400D для монтажа в стойку. Новинки выполнены в форм-факторе 2U с габаритами 88 × 430,5 × 692 мм. Во фронтальной части предусмотрены 12 отсеков для накопителей LFF или SFF с интерфейсом SAS и возможностью горячей замены. Обе модели оснащены двумя контроллерами.

Каждый контроллер содержит процессор Intel Xeon D-1541 (8 ядер; 16 потоков; 2,1–2,7 ГГц; 45 Вт). Объём оперативной памяти DDR4 ECC в стандартной конфигурации составляет 8 Гбайт, в максимальной — 64 Гбайт (в расчёте на контроллер). Также каждый контроллер предоставляет два порта 1GbE, порт 10GbE и слот расширения PCIe 3.0 x8. К хранилищу можно подключить две полки RXD1219sas, доведя общее количество накопителей до 36.

Решение UC3400 для критически важных сред использует контроллеры в режиме Active–Active: они работают одновременно, обеспечивая отсутствие простоев в случае отказа. Заявленное быстродействие превышает 180 000 IOPS при произвольной записи. Говорится о полной поддержке распространённых систем виртуализации: VMware, vSphere, Microsoft Hyper-V, Citrix XenServer и OpenStack.

Источник изображения: Synology

У модификации SA3400D контроллеры функционируют в режиме Active–Passive. Автоматическое аварийное переключение в случае сбоя занимает несколько минут, что обеспечивает оперативный доступ к службам совместного использования, файлам, блочным ресурсам хранения, резервным копиям и другим офисным приложениям. Пропускная способность превышает 3500/2900 Мбайт/с при чтении/записи соответственно.

За питание отвечают два (1+1) БП мощностью 500 Вт каждый. Для охлаждения использованы два вентилятора диаметром 60 мм (для каждого контроллера). Диапазон рабочих температур простирается от 0 до +35 °C.

Корпорация Intel, по сообщению ресурса Computer Base, организует поставки процессоров Xeon Granite Rapids для серверов в конце 2024 года: речь идёт об изделиях Granite Rapids-AP и Granite Rapids-SP. А несколько позднее выйдут чипы Xeon Granite Rapids-D, предназначенные для применения в периферийном оборудовании, а также в СХД. Выход новинок на коммерческий рынок ожидается в 2025 году.

Решения Xeon Granite Rapids-D в исполнении BGA4368 придут на смену Xeon D-1700 и D-2700 семейства Ice Lake-D, которые дебютировали в феврале 2022 года. Для чипов нового поколения предусмотрено использование техпроцесса Intel 3. Обнародованные сведения говорит о том, что готовящиеся процессоры предложат повышенную плотность компоновки, а также инновации в области I/O. В частности, ожидается не только поддержка PCIe 5.0, но и CXL 2.0.

Источник: Twitter@yuuki_ans

Согласно утечке, в этом поколении Xeon D снова будут два семейства процессоров: HCC и XCC. Отличаться они будут не только числом ядер, но и количеством I/O-блоков и каналов памяти: один или два блока и четыре или восемь каналов соответственно. Обязательный в обоих вариантах I/O-блок предложит HSIO, Ethernet и акселераторы (видимо, речь о QAT). Второй I/O-блок в XCC-семействе предлагает только Ethernet и те же акселераторы.

Несколько необычно то, в этих чипах появится поддержка инструкций AMX-COMPLEX для работы с матрицами комплексных чисел половинной точности. Подчёркивается, что для других изделий семейства, таких как Granite Rapids-AP и Granite Rapids-SP, использование AMX-COMPLEX, по всей видимости, не предусмотрено.

Компания Synology анонсировала стоечные СХД SA3610 и SA3410, рассчитанные на корпоративных заказчиков. Эти масштабируемые решения позволяют формировать массивы суммарной вместимостью до 1,7 Пбайт.

Первая из представленных новинок несёт на борту процессор Intel Xeon D-1567 поколения Broadwell (12 ядер; 24 потока; 2,1–2,7 ГГц; 65 Вт). Вторая модель укомплектована чипом Xeon D-1541 (8 ядер; 16 потоков; 2,1–2,7 ГГц; 45 Вт). Объём оперативной памяти DDR4 в обоих случаях составляет до 128 Гбайт.

СХД оборудованы 12 отсеками для накопителей SFF или LFF с интерфейсом SATA/SAS. Дополнительно можно подключить до семи модулей расширения RX1222sas с 12 отсеками для накопителей SFF/LFF с интерфейсом SATA/SAS. Таким образом, суммарное количество HDD или SSD в массиве может достигать 96. Хранилища располагают пятью сетевыми портами 1GbE и двумя портами 10GbE (все на основе разъёмов RJ-45), двумя слотами PCIe 3.0 x8 и двумя портами USB 3.2 Gen1.

Источник изображения: Synology

Модель SA3610, как утверждается, обеспечивает скорость последовательного чтения информации до 6275 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 3056 Мбайт/с. Показатель IOPS при произвольном чтении и записи данных — до 450 814 и 122 675 соответственно. У версии SA3410 скорость чтения достигает 6283 Мбайт/с, скорость записи — 3023 Мбайт/с. Значение IOPS при чтении и записи — до 336 224 и 116 518. Применено воздушное охлаждение с четырьмя 80-мм вентиляторами. Диапазон рабочих температур — от 0 до +35 °C.

Концепция периферийных вычислений сравнительно молода и до недавнего времени зачастую её реализации были вынуждены обходиться стандартными процессорами, разработанными для применения в серверах, или даже в обычных ПК и ноутбуках. Intel, достаточно давно имеющая в своём арсенале серию процессоров Xeon D, обновила модельный ряд этих CPU, которые теперь специально предназначены для использования на периферии.

Изображения: Intel

Анонс выглядит очень своевременно, поскольку по оценкам Intel, к 2025 году более 50% всех данных будет обрабатываться вне традиционных ЦОД. Новые серии процессоров Xeon D-1700 и D-2700 обладают рядом свойств, востребованных именно на периферии — особенно на периферии нового поколения.

Новинки имеют следующие особенности:

• Интегрированный 100GbE-контроллер (до 8 портов) с поддержкой RDMA iWARP и RoCE v2;
• Интегрированный коммутатор и обработчик пакетов у Xeon D-2700;
• До 32 линий PCI Express 4.0;
• Поддержка Intel QAT, SGX и TME;
• Поддержка AVX-512, в том числе VNNI/DL Boost;
• Поддержка технологий TSN/TCC, критичных для систем реального времени.

Последний пункт ранее был реализован в процессорах серий Atom x6000E, Xeon W-1100E и некоторых процессорах Core 11-го поколения. Вкратце это технология, позволяющая координировать вычисления с точностью менее 200 мкс в режиме TCC за счёт точной синхронизации таймингов внутри платформы. И здесь у Xeon D, как у высокоинтегрированной SoC, есть преимущество в реализации подобного класса точности. Помогает этому и наличие специального планировщика для общего кеша L3, позволяющего добиться более консистентного доступа к кешу и памяти.

Это незаменимая возможность для систем, обслуживающих сверхточные промышленные процессы, тем более что Intel предлагает хорошо документированный набор API и средств разработки для извлечения из режима TCC всех возможностей. Важной также выглядит наличие поддержки пакета технологий Intel QuickAssist (QAT) для ускорения задач (де-)шифрования и (де-)компрессии.

Третье поколение QAT, доступное, правда, только в Xeon D-2700, в отличие от второго (и это случай D-1700), связано в новых SoC непосредственно с контроллером Ethernet и встроенным программируемым коммутатором. В частности, поддерживается, и IPSec-шифрование на лету (inline) на полной скорости, и классификация (QoS) трафика. Также реализована поддержка новых алгоритмов, таких, как Chacha20-Poly1305 и SM3/4, имеется собственный движок для публичных ключей, улучшены алгоритмы компрессии.

Но QAT может работать и совместно с CPU (lookaside-разгрузка), а можно и вовсе обойтись без него, воспользовавшись AES-NI. Поддержке безопасности помогает и полноценная поддержка защищённых вычислительных анклавов SGX, существенно ограничивающая векторы атак как со стороны ОС и программного обеспечения, так и со стороны гипервизора виртуальных машин. Это важно, поскольку на периферии уровень угрозы обычно выше, чем в контролируемом окружении в ЦОД, но для использования SGX требуется модификация ПО.

В целом, «ядерная» часть новых Xeon-D — это всё та же архитектура Ice Lake-SP. Так что Intel в очередной раз напомнила про поддержку DL Boost/VNNI для работы с форматами пониженной точности и возможности эффективного выполнения инференс-нагрузок — новинки почти в 2,5 раза превосходят Xeon D-1600. Есть и прочие стандартные для платформы функции вроде PFR или SST. Из важных дополнений можно отметить поддержку Intel Slim BootLoader.

Масштабируемость у новой платформы простирается от 2 до 10 (D-1700) или 20 (D-2700) ядер, а TDP составляет 25–90 и 65–129 Вт соответственно. В зависимости от модели поддерживается работа в расширенном диапазоне температур (до -40 °C). У обоих вариантов упаковка BGA, но с чуть отличными размерами — 45 × 45 мм против 45 × 52,5 мм. На этом различия не заканчиваются. У младших Xeon D-1700 поддержка памяти ограничена тремя каналами DDR4-2933, а вот у D-2700 четыре полноценных канала DDR4-3200.

Однако возможности работы с Optane PMem обе модели лишены, несмотря на то, что контроллер памяти их поддерживать должен. Представитель Intel отметил, что если будет спрос со стороны заказчиков, то возможен выпуск вариантов CPU с поддержкой PMem. Дело в том, что прошлые поколения Xeon-D использовались и для создания СХД, а наличие 100GbE-контроллера с RDMA делает новинки не менее интересными для этого сегмента.

Кроме того, есть и поддержка NTB, да и VROC с VMD вряд ли исчезли. Для подключения периферии у D-2700 доступно 32 линии PCIe 4.0, а у D-1700 — 16. У обоих серий CPU также есть 24 линии HSIO, которые на усмотрение производителя можно использовать для PCIe 3.0, SATA или USB 3.0. Впрочем, пока Intel предлагает использовать всё это разнообразие интерфейсов для подключения ускорителей и различных адаптеров.

Поскольку в качестве одной из основных задач для новых процессоров компания видит их работу в качестве контроллеров программно-определяемых сетей, включая 5G, она разработала для этой цели референсную платформу. В ней предусматривается отдельный модуль COM-HPC с процессором и DIMM-модулями, что позволяет легко модернизировать систему. А базовая плата предусматривает наличие радиотрансиверов, что актуально для сценария vRAN.

Поскольку речь идёт не столько о процессорах, сколько о полноценной платформе, Intel серьезное внимание уделила программной поддержке, причём, в основе лежат решения с открытым программным кодом. Это позволит заказчикам систем на базе новых Xeon D разворачивать новые точки и комплексы периферийных вычислений быстрее и проще. Многие производители серверного аппаратного обеспечения уже готовы представить свои решения на базе Xeon D-1700 и 2700.